產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
溫度范圍 | -70℃~200℃(可以定制各種溫度范圍) |
溫度均勻性 | 土0.5℃ |
加熱速率 | -55℃至+25℃:12 分鐘 -40℃至+25℃:10 分鐘 +25℃至+150℃:20 分鐘 +25℃至+200℃:28 分鐘 +25℃至+300℃:40 分鐘 |
冷卻速率 | +150℃至+25℃:25 分鐘 +200℃至+25℃:30 分鐘 +300℃至+25℃:40 分鐘 +25℃至0℃:15 分鐘 +25℃至-40℃:35 分鐘 +25℃至-55℃:65 分鐘 |
冷卻方式 | 直冷系統(tǒng)/液冷系統(tǒng)/氣冷系統(tǒng) |
控溫方式 | 內(nèi)置多個溫度傳感器,多區(qū)控溫,精確FII調(diào)節(jié)控溫 |
晶圓載板 | 鍍鎳(金/非導(dǎo)電),與卡盤柔性連接,方便更換,載板平面度3μm≤10μm |
晶圓吸附類型 | 真空吸附 |
卡盤尺寸 | φ330*58mm |
電源220V 50HZ | 200~230V AC50/60HZ 16A max |
通訊方式 | ModbusRTU協(xié)議,RS485接口,選配CAN通信總線、以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 |